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AMD的Ryzen Zen 4c架构细节曝光
- 在处理器核心架构宣传方面，AMD 采取了不同的策略。
- 关键字： AMD Ryzen Zen 4c
英特尔酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗舰处理器性能对比
- IT之家 11 月 18 日消息，国外科技媒体 Windows Central 近日对英特尔酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 两款旗舰处理器进行了性能比较。从规格上来看，英特尔酷睿 i9-13900K 的物理核心数量和线程数量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者为 24 个核心，后者为 16 个核心。不过英特尔在该芯片上采用了新的混合核心设计，而 AMD 依然采用传统的处理器核心设计，因此两者在线程数量上是相同的。两款处理器都配备了集成显卡，相对来说英
- 关键字： Intel 酷睿 i9-13900K AMD Ryzen 9 7950X
AMD携手高通 为Ryzen处理器优化FastConnect连接系统
- AMD与美国高通公司旗下子公司高通技术公司，宣布携手为基于AMD Ryzen处理器的运算平台优化高通FastConnect连接系统，并将从AMD Ryzen PRO 6000系列处理器和高通FastConnect 6900系统开始。凭借FastConnect 6900，搭载AMD Ryzen处理器的最新商务笔电将具有Wi-Fi 6和6E连接技术，包括透过Windows 11实现进阶无线功能。藉由与微软合作，联想ThinkPad Z系列与HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
- 关键字： AMD 高通 Ryzen FastConnect 连接系统
研华嵌入式宝藏新品大揭秘！
- 研华SOM-6872 COM Express模块和AIMB-229 Mini ITX主板解决方案设计更加紧凑，同时以更低的功耗提供出色的性能，可充分满足嵌入式市场需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技术，并集成了支持4个4K 60显示器的 AMD Radeon™图形技术，计算性能出色。这使系统设计者在向系统添加另一个图形显卡时能够有效节省成本，再加上研华的专业设计服务支持，可以实现边缘的数字化演进。搭载AMD这一新平台使SOM-6872和AIMB-229成为需要强大计算能力和图形显示功能的应
- 关键字： AMD Ryzen V2000 COM Express Compact Mini ITX主板 研华嵌入式 边缘应用
研华推出COMe Compact模块SOM-6872，搭载AMD Ryzen V2000 SoC，兼顾高性能、小尺寸、低功耗
- 研华推出搭载AMD Ryzen™嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模块。该模块功能强大、外形紧凑，具有出色性能，支持高达8核、16线程、睿频加速（高达 4.25GHz）和 4个独立4K 显示；采用内置 I/O 接口，无需额外的显卡即可提供出色的图形显示性能。SOM-6872是数字标牌、医疗影像、机器视觉、游戏及其他图形密集型应用的绝佳选择。微型COM Express Compact模块提供卓越性能如何在设计过程中兼顾强大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始终是硬
- 关键字： COMe Compact AMD Ryzen V2000 高性能 小尺寸 低功耗
AMD推动高效能运算产业发展 首款3D chiplet应用亮相
- AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果，以加速推动高效能运算产业体系的发展，涵盖游戏、PC以及数据中心。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技术；与业界领导厂商特斯拉和三星合作，扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用；新款AMD Ryzen处理器瞄准狂热级玩家与消费性PC；最新AMD第3代EPYC处理器所带来领先的数据中心效能；以及为游戏玩家提供的一系列全新AMD绘图技术。 AMD总裁暨执行长苏姿丰展示AMD全新3D chi
- 关键字： AMD 3D chiplet Ryzen
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